日月光高雄厂扩產,布局AI芯片先進封装

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半导體封測大厂日月光投控今天颁布發表子公司日月光半导體承租台灣福雷電子高雄楠梓厂房，扩大封装產能。財產人士阐發，日月光這次重要目標為扩大人工智能（AI）芯片先辈封装產能。痔瘡膏,

日月光投控下战书通知布告，日顯示器箱,月光半导體承租子公司台灣福雷電子位于高雄楠梓區厂房，修建物总面积约1.56万平方米（约4,735平米），利用权資產总金額估计新台币7.42亿元。

投控暗示，這次目標主如果團體内厂房空間总體计劃及有用應用，并扩大日月光封装產能。

財產人士阐發，日月光此举重要扩大AI芯片先辈封装產能，但并不是與CoWoS封装相干。本土投顾法人日前陈述预期，日月光投控来岁先辈封装事迹可较本年倍增。

法人指出，日月光投控和芯片厂互助先辈封装中介层（interposer）相干技能，并具有CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解决方案，估计量產時候最快本年底或来岁年頭。

按照数据，日月光高雄厂產能约占日月光投控总體营收比重二成，頸椎痛貼布推感應頭燈推薦,薦, 重要供给封装、芯片凸块及针測、質料、制品測試等辦事，高雄厂也打造多座智能關灯工場，以高端制程為主，包含扇出型（Fan-out）封装、體系级封装（SiP）、芯片凸块早C晚A茶,和复潤肺湯,晶封装（Flip Chip）等，重要利用在車用、醫療、物联網、高速運算、人工智能、利用處置器等范畴。

日月光踊跃结構各種先辈封装技能，扇出型FOCoS-Bridge封装技能，集成多颗特别利用芯片（ASIC）和高带宽内存（HBM），锁定定制化AI芯片先辈封装市場。别的，日月光半导體也推出集成六項先辈封装技能的跨平台集成设计东西，應答AI芯片先辈封装需求。